一.电镀流程：

   一般铜合金底材如下(未含水洗工程)。

   1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。

   2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸。

   3.镀镍：有使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。

   4.镀钯镍：目前皆为氨系。

   5.镀金：有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多。

   6.镀铅锡：目前为烷基磺酸系。

   7.干燥：使用热风循环烘干。

   8.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种。

二.电镀条件：

   1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚，但是过+T8高时镀层会烧焦粗糙。

   2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布。

   3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越好。有空气、水流、阴极等搅拌方式。

   4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。

   5.镀液温度：镀金约50~60℃，镀镍约50~60℃，镀锡铅约17~23℃，镀钯镍约45~55℃。

   6.镀液pH值：镀金约4.0~4.8，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5。

   7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。